Me he decidido ha hacer este minitutorial, ya que he mirado por internet (documentos y videos) y lo que hay son documentos y videos hechos la mayoría de veces por gente sin mucha práctica, por lo que las cosas más importantes las pasan por alto y algunos tienen muchos e importantes fallos. Poco a poco iré aumentando este apartado.

1º PENSAR LO QUE HAY QUE SOLDAR

 Este puede ser un punto que puede resultar obvio, pero no lo es tanto, os lo puedo asegurar, pongamos unos ejemplos:

 - No es lo mismo soldar SMD (Surface-mount devices) (menor aporte de calor) a soldar  PTH o INSERCION (mayor aporte de calor).

 - No es lo mismo soldar un componente con package SOIC-8 (SMD con pines pequeños)(menor aporte de calor), que un componente D2pack (SMD con en el cuerpo del componente soldado a GND para disipar calor)(mayor aporte de calor).

- No es lo mismo soldar un pin que por ej. vaya a una señal digital(menor aporte de calor), que un pin que vaya unido a una GND que tenga plano de masa (ya que el plano disipará más calor)(mayor aporte de calor).

- No es lo mismo preestañar un cable de 0.14mm2 (menor aporte de calor), que preestañar un cable de 0.5mm2 (mayor aporte de calor)

 

La lista podría ser interminable, pero bueno creo que con esto podríamos ver que la diferencia está en la facilidad de disipación del calor que van a tener los cuerpos (pines, cables, conexiones a GND, carcasas...etc) y que cuanto mayor facilidad de disipación tengan, tendremos que aportar más calor.

 

Hasta este punto parecerá muy fácil, el problema viene como siempre con la falta de experiencia y el no poder comparar con experiencias anteriores cuando necesitamos más calor o menos calor.

 

2º NO ES LO MISMO LA TEMPERATURA EN LA UNION, QUE LA TEMPERATURA EN LA PUNTA DEL SOLDADOR.

 

 

Podemos poner el soldador con una temperatura adecuada (380º a 410º) y entonces  la punta del soldador ANTES de soldar estará a esa temperatura, y digo antes porque depende de la punta que pongamos y de la potencia del soldador, esa temperatura bajará dependiendo de la potencia y calidad del soldador cuando toquemos con la punta del soldador nuestro componente y el pad a soldar.

 

Por eso es tan importante el punto 1, el de pensar lo que vamos a soldar, el estaño SN60Pb40 tiene un punto de fusión de unos 183º, pero la temperatutra de unión mínima es de 248º, o sea esa es la temperatura mínima para poder soldar.

 

Para que halla una transmision de calor del soldador a la union (pin+pad) y ... como dirían en Termodinámica, al ser el pin+pad un sistema en un proceso endotermico, tenemos que tener una temperatura en el soldador muy superior a la temperatura de 248º para poder llegar a esta temperatura en la unión lo más rápido posible(unos 2 segundos).

Cada componente suele indicar en su datasheet el tiempo y la temperatura máxima que pueden soportar, pero en la práctica y para soldadura de estaño plomo una temperatura de 390º puede ser correcta en la mayoría de los casos, cuanta más temperatura más rápido soldaremos, siempre que no sobrepasemos la temperatura máxima del componente. Lo de la temperatura del datasheet es para tenerlo más en cuenta cuando se suelda con estaño líquido y horno de refusión, por  lo de tener que ajustar las temperaturas del horno, esto ya lo explicaré más tarde.

 

En la soldadura con estaño-plata la temperatura de fusión es de unos 221º, o sea 38º superior al estaño-plomo, es por esto que la mayoría de los soldadores de electrónica cuando hicieron el cambio a este tipo de soldadura no servían o soldaban más lentamente porque cambia el gradiente de temperatura e la soldadura ( o sea la diferencia entre la temperatura del soldador y la temperatura a la que el estaño funde), y empresas como JBC lo que hicieron es pedir a cada empresa que le fueran enviando sus estaciones de soldadura para ajustar las estaciones para la soldadura con estaño-plata, o sea aumentaron las temperaturas máximas de la estaciones.

 

  3º ELECCION DE LA PUNTA DEL SOLDADOR

También es muy importante ( y esto la mayoría de la gente no lo tiene en cuenta) , a casi todo el mundo le gusta soldar con puntas pequeñas¡¡¡, y con puntas pequeñas me refiero a inferiores a 0,8mm, pero no suelen tener en cuenta que:

    - Punta pequeña es sinónimo de transmision de calor pequeña, o sea más tiempo aplicando calor para poder hacer la soldadura, y si es un componente que disipa mucho calor es posible que no lleguemos a soldarlo bien nunca.

    - Punta pequeña , es más fragil (especialmente por debajo de 0.4mm)y cuando queremos soldar algo de potencia y no lo conseguimos, la mayoria de la gente lo que hace es hacer más presión, por lo que estropeamos la punta(que suelen ser caras) y no conseguimos el propósito de hacer una soldadura correctamente.

    - Punta pequeña no indica necesariamente que sea para hacer soldaduras de precisión, pues las soldaduras de micros o con pasos muy pequeños (de 0.54mm o inferiores) se suelen hacer aplicando flux en todos los pines y posteriormente se sueldan con una punta mediana o grande deslizando y aplicando estaño a la vez.

 

Por todo lo comentado podemos hacer una pequeña clasificación de puntas, pondré algunas códigos de JBC por ser más concreto,pero teniendo en cuenta todo lo comentado hasta ahora¡¡¡

http://www.jbctools.com/c210-cartridges-for-t210-handpiece-product-18.html

http://www.jbctools.com/c245-cartridges-for-t245-handpiece-product-19.html


- punta de 0,2mm  C210009

         Solo usar en prototipos, es decir, cuando tenemos algún integrado con un encapsulado especialmente dificil de soldar en una placa preperforada y tenemos que grapinar los pines. Un ejemplo puede ser el APDS-9702 con un encapsulado QFN 8-Pin.

 

 

- punta de 0,3mm C210001 y C245030 

         Este tipo de punta normalmente solo lo utilizaremos a la hora de soldar algún integrado SMD tipo SOIC-8, o sea con una distancia entre pines de 1,27mm. Se suele hacer este tipo de soldaduras cuando se hace alguna reparación o cuando hay algún pin que cuando se soldó la pcb (normalmente con estaño líquido y con horno de refusión) se quedó algún pin sin soldar.

 

- punta de 1,3 x 0,6mm C210-008 

          Esta punta es ideal para soldar componentes SMD como resistencias  de encapsulado 0805 y 1206. Como la punta es rectangular nos proporciona mayor area y de esa manera se transmite el calor de una forma más rápida a la unión.

 

- punta de 1,2 x 0,7mm C245-906

          Es el equivalente a la punta C210-008 pero en otro tipo de encapsulado, antes cada tipo de punta solo valía para un tipo de estación de soldadura, pero actualmente las estaciones pueden intercambiarse las puntas del soldador de puntas pequeñas con el de puntas grandes, todo en un mismo soldador.

 

- punta de 2,2 x 1mm C245-907

         Esta punta es ideal para soldadura de componentes de inserción, tal como resistencias, condensadores, circuitos integrados. Tambien la debemos de utilizar cuando soldemos componentes SMD con gran poder de disipación de calor, tal como diodos de potencia, reguladores lineales( como el LM1117)...etc.

 

- punta de 3.2 x 1.2 mm C245-911

         Esta punta tiene una gran capacidad para transmitir el calor, por lo que la utilizaremos para soldar disipadores de calor SMD ( los que van soldados a un plano de masa), soldar cables a carcasas de conectores como puede ser la malla a la carcasa de un Db-25.

 

- punta de A=10 mm C245-914

         Esta punta tipo pala se puede utilizar para la soldadura de pasos inferiores a 1,27mm como puede ser la de microprocesadores, que con otro tipo de punta de las indicadas anteriormente sería muy dificil de soldar,el proceso se explicará en otro punto.

        También nos servirá en el proceso de desoldadura de componentes de inserción como pueden ser condensadores y resistencias al poder calentar a la vez los dos pines. 


       

 

 

 

 

 

Comentarios: 2
  • #2

    miguelangelmoreno (sábado, 04 mayo 2013 20:34)

    Thank you for the comment. If you have any doubt as to any welding process do not hesitate to comment.

    Gracias, por el comentario. Si teneis alguna duda de como hacer algún proceso de soldadura no dudeis en comentarmelo.

  • #1

    u=3722 (sábado, 04 mayo 2013 19:00)

    I shared this on Facebook! My friends will definitely like it!